جهت مشاهده ادامه مطلب در سایت منبع اینجا روی لینک زیر کنید :
[ad_1]
نسل نودر فصل نو|بررسی مادربورد z77x-ud5h با پردازنده ایوی بریج
بررسی مادربورد Z77X-UD5H با پردازنده ایوی بریج
نسل نودر فصل نوطراحی و تولید یک پلتفرم جدید معمولا از سالها قبل برنامه‌ریزی می‌شود و به عنوان مثال اینتل برای ارائه یک پردازنده جدید معمولا کار طراحی و تست آن را حداقل دو سال پیش از ورود به بازار وارد مرحله اجرا می‌کند. بنابراین صرف نظر از نیاز‌های موردی بازار که با اندکی تغییر در برخی مدل‌ها پاسخ داده می‌شود تولید و عرضه یک پردازنده تابع قوانین مشخصی است. یکی از مهم‌ترین قوانین برای پردازندههای جدید قانون مور نام دارد. یکی از بنیانگذاران شرکت اینتل سالها پیش تئوری مور را معرفی کرد که بر اساس آن تعداد ترانزیستورهایی که درون یک تراشه قرار می‌گیرد هر دو سال یک بار، دوبرابر می‌شود. در این بررسی از مطالب سایت‌های xtremesystems.org، TweakTown.com و AnandTech.com استفاده شده است.
اینتل از پنج سال پیش برای انتشار پردازندهها از برنامه زمان‌بندی مشخصی پیروی می‌کند که آن را با تیک‌تاک ساعت معرفی کرده است. در این چرخه، ارتقای فناوری ساخت به معنی تیک است و زمانی که معماری یک پردازنده تغییر می‌کند مرحله تاک اجرا می‌شود. اینتل اکنون مرحله تیک را آغاز کرده است و در این مرحله توانسته از تکنولوژی 22 نانومتر برای تولید دوباره معماری سندی‌بریج استفاده کند که پیش از این با تکنولوژی 32 نانومتری تولید می‌شد. این نسل جدید با نام ایوی‌بریج (Ivy Bridge) معرفی شده است و مانند گذشته، شامل محصولاتی برای رده دسکتاپ و لپ‌تاپ‌هاست. ضمن اینکه کاهش فناوری‌ساخت این امکان را فراهم می‌کند که میزان مصرف انرژی و حرارت تولیدی کاهش پیدا کند و در مقابل بتوان محصولاتی کوچک‌تر و سبک‌تر تولید کرد.
اینتل در فناوری جدید خود نسل نوینی از ترانزیستورها را معرفی کرده است که با عبارت سه‌بعدی شناخته می‌شوند زیرا می‌توانند در سه جهت فعالیت کنند. به دلیل استفاده از این شیوه به آنها Tri-Gate هم گفته می‌شود زیرا جریان الکتریکی از طریق سه مدخل وارد این ترانزیستورها خواهد شد. در این ترانزیستورها علاوه بر یک سطح افقی، دو سطح عمودی نیز در کنار آن دیده می‌شود و سه سطح برای عبور الکترون‌ها ایجاد شده است که این شیوه باعث افزایش کارایی تا 37 درصد می‌شود و در مقابل 50 درصد انرژی کمتری برای دستیابی به کارایی مشابه در نسل قبلی نیاز است. اینتل دلیل این موضوع را افزایش القا و کاهش نشت الکترونی عنوان کرده است. این روش با اینکه چندان پیچیده به نظر نمی‌رسد اما عملکرد قابل توجهی دارد. ترانزیستورها در دو حالت روشن و خاموش فعالیت می‌کنند و با افزایش مدخل‌ها در حالت خاموش ممکن است تحت تاثیر میدان القایی ایجادشده از جریان الکتریکی، موقعیت ترانزیستور صفر نشود اما آنچه در عمل دیده می‌شود قطع کامل توان در حالت خاموش ترانزیستور است که این موضوع در کاهش مصرف توان نیز موثر خواهد بود. در مقابل امکان سوئیچ سریع بین این دو وضعیت فراهم شده است و تراشه‌هایی که با استفاده از این شیوه ساخته می‌شوند، عملکرد بهتری خواهند داشت.
یک ترانزیستور 22 نانومتری می‌تواند در مدت یک ثانیه 100 میلیارد بار تغییر وضعیت دهد.
ایوی‌بریج
معماری ایوی‌بریج، نسل آینده پردازندههای اینتل را تشکیل می‌دهد که از فناوری 22 نانومتری در آنها استفاده شده است و مجهز به ترانزیستور‌های سه‌بعدی هستند. نخستین نمونه از این پردازندهها برای تجهیزات موبایل تولید شد و اولترابوک‌ها اولین میزبان ایوی‌بریج هستند. پردازندههای دسکتاپ در مرحله بعد قرار دارند که هم‌اکنون در حال تولید هستند و دو مدل به نام Core i7 3770K و Core i5 3570K به عنوان اولین محصولات ایوی‌بریج وارد بازار می‌شوند. در نگاهی کلی به ساختار این پردازندهها شباهت زیادی با مدلهای سندی‌بریج دیده می‌شود و اگرچه فناوری‌ساخت تفاوت کرده است اما معماری کلی این تراشهها مشابه نسل قبلی است. در این مدل‌ها یک هسته گرافیکی روی سطح پردازنده قرار دارد که آن هم با فناوری 22 نانومتری تولید می‌شود اما اولین عامل که تفاوت بین ایوی‌بریج و سندی‌بریج را آشکار می‌کند در تعداد ترانزیستور‌هاست. پردازندههای سری جدید دارای 1.4 میلیارد ترانزیستور هستند و این در حالی است که در پردازندههای 32 نانومتری سندی‌بریج 1.16 میلیارد ترانزیستور به کار رفته بود. بنابراین 20.7 درصد افزایش در این قسمت مشاهده می‌شود و در مقابل اگر همان تعداد ترانزیستور سندی‌بریج به جای فناوری 32 نانومتر با روش 22 نانومتری تولید شوند حدود 47.3 درصد سایز اولیه وسعت خواهند داشت. نتیجه اینکه با وجود افزایش 20 درصدی در تعداد ترانزیستورها، سطح تراشه باز هم کوچک‌تر خواهد شد.
بخش حافظه درونی پردازندههای ایوی‌بریج تفاوت زیادی با مدلهای سندی‌بریج ندارد و همان ساختار در این سری نیز دیده می‌شود. لایه سوم کش علاوه بر هستهها بین بخش گرافیکی و کنترلر حافظه هم مشترک است. کنترلر حافظه از دیگر قسمتهای بدون تغییر در ایوی‌بریج است. این بخش از حافظه‌های DDR3 و DDR3L پشتیبانی می‌کند که با ولتاژ 1.35 ولت اجرا می‌شوند، حرف L در انتهای نام این رمها نشان‌دهنده عبارت Low Voltage است. با این حال توان اورکلاک در این قسمت افزایش قابل توجهی داشته است. در نسل قبلی میزان فرکانس رمها تا 2133 مگاهرتز قابل افزایش بود که این مقدار در پردازندههای ایوی‌بریج به 2800 مگاهرتز رسیده است. افزایش فرکانس رمها یکی از نکات مهم در اورکلاکینگ ایوی‌بریج است. در پلتفرم‌‌های قبلی از یک مولد فرکانس روی مادربوردها استفاده می‌شد و با کمک این مولد، فرکانس مرجع مادربورد قابل تغییر بود. این فرکانس را به نام BCLK می‌شناسیم. در پلتفرم جدید این مولد فرکانس به درون تراشه منتقل شده و اینتل توانایی تغییر آن را محدود کرده است. در نتیجه دیگر مانند گذشته نمی‌توان فرکانس مرجع را تغییر داد و از طریق آن قطعات مختلف را اورکلاک کرد.
هسته پردازشی در پردازندههای ایوی‌بریج اکنون در مرحله تیک قرار دارند ولی هسته گرافیکی این پردازندهها مرحله تاک را می‌گذرانند و می‌توان انتظار داشت ساختار آن تغییر پیدا کند. در پردازندههای سری وستمر برای پردازنده و هسته گرافیکی از دو فناوری‌ساخت متفاوت استفاده شد، به طوری که هسته پردازشی فناوری 32 نانومتر داشت و هسته گرافیکی از فناوری 45 نانومتر استفاده می‌کرد. در پردازندههای سندی‌بریج این دو فناوری یکپارچه شدند و هر دو بخش دارای فناوری‌ساخت 32 نانومتر بودند. در ایوی‌بریج نیز از همین روش استفاده شده است، ضمن اینکه تعداد واحدهای عملیاتی به 16 عدد افزایش پیدا کرده که این تعداد در سندی‌بریج‌ها 12 عدد بود.
در نسل قبلی دو نوع مشخصات برای بخش گرافیکی استفاده می‌شد که GT1 و GT2 نام داشتند. در GT1 شش واحد عملیاتی متشکل از هسته پردازشی، واحد سایه‌زنی و واحد اجرایی وجود داشت که در GT2 این تعداد به 12 عدد می‌رسید. اغلب پردازندههای Core i5 و Core i7 مجهز به GT2 بودند و در مقابل مدلهای ارزان‌تر سندی‌بریج نیز از GT1 استفاده می‌کردند. در پردازندههای ایوی‌بریج این تعداد 16 عدد است ضمن اینکه دو واحد پردازش بافتی هم در کنار آن دیده می‌شود. البته این مشخصات مربوط به GT2 است و مشخصات GT1 هنوز اعلام نشده‌که به نظر می‌رسد شامل هشت واحد یا کمتر باشد.
اینتل مدعی است این روش کارایی پردازش سه‌بعدی را به طور قابل توجهی افزایش داده است ضمن اینکه این هستهها از این پس با دایرکت‌ایکس نسخه یازدهم سازگار خواهند بود. از دیگر رابط‌های قابل پشتیبانی توسط بخش گرافیکی ایوی‌بریج می‌توان به OpenCL 1.1 و OpenGL 3.1 نیز اشاره کرد. توسعه بخش گرافیکی شامل خروجی‌های تصویری هم می‌شود و این پردازندهها می‌توانند تا سه خروجی را تامین کنند که این مقدار در سندی‌بریج دو عدد بود.
فناوری هایپرتریدینگ در این نسل بهبود پیدا کرده و با اینکه از همان ساختار قبلی استفاده می‌کند اما توان عملیاتی برای اجرای یک رشته پردازشی در ایوی‌بریج بهتر شده است. به عنوان مثال در پردازندههای سندی‌بریج بسیاری از ساختار‌های درون پردازنده که برای فناوری هایپرتریدینگ طراحی شده بودند، در قالب پارتیشن‌های مستقل درونی عمل می‌کردند و هر کدام از آنها برای اجرای دستورالعمل‌ها ظرفیت مشخصی داشتند. زمانی که فرضا یک دستورالعمل با 20 رشته پردازشی به پردازنده ارسال می‌شد، این دستور در قالب دو دستور با 10 رشته مورد پردازش قرار می‌گرفت و این عامل باعث می‌شد باقی ظرفیت هستههای منطقی خالی بماند که این مساله هنگام افزایش بار پردازشی حساسیت بیشتری ایجاد می‌کرد. ضمن اینکه در برخی کاربرد‌های روزمره نیز عملکرد هایپرتریدینگ مورد سوال بود و کارایی چندانی از آن دیده نمی‌شد. در ایوی‌بریج این بافر‌ها ارتقا پیدا کرده‌اند و از توان غیرفعال هستههای منطقی بهتر استفاده می‌شود. علاوه بر این، تقسیم‌کننده دستورالعمل‌ها نیز نسبت به سندی‌بریج تا دوبرابر توان عملیاتی بیشتری دارد.
از دیگر بخشهای قابل توجه در پردازندههای ایوی‌بریج توانایی امنیتی آنهاست که این ویژگی را می‌توان مدیون خرید شرکت مک‌آفی توسط اینتل دانست. راه‌حل‌های امنیتی در ایوی‌بریج شیوه تاز‌ه‌ای را در حفظ امنیت داده‌ها در سطح سخت‌افزار معرفی کردند که از این به بعد بیشتر شاهد حضور آن در محصولات مختلف خواهیم بود. یکی از این راه‌حل‌ها SMEP نام دارد که از اجرای برنامههای مخرب در سطوح دسترسی پایین جلوگیری می‌کند.
اینتل در پردازندههای سندی‌بریج سه سطح ولتاژ را معرفی کرد که شامل LFM، نرمال و توربو هستند. ولتاژ LFM به کمترین ولتاژ ممکن برای اجرای پردازنده اشاره می‌کند، به طوری که در سطوح پایین‌تر توان اجرای پردازنده متوقف خواهد شد. ولتاژ نرمال نیز انرژی لازم برای کار در شرایط عادی را نشان می‌دهد که این مقدار در حالت توربو که فرکانس هستهها افزایش پیدا کرده است، بیشتر خواهد شد.
تیک پلاس در هسته گرافیکی
اگر به خاطر داشته باشید سالها پیش زمانی که پردازندههای Core 2 Dou معرفی شدند از نظر توان پردازش یک جهش بزرگ با نسل قبل از آن، که عمدتا شامل پنتیوم‌ها بودند دیده می‌شد. اکنون نیز ایوی‌بریج‌‌ها به دلیل همان ویژگی‌‌ها یعنی افزایش توان پردازش و کاهش مصرف انرژی باید توانایی مشابهی ارائه دهند. اینتل نیز این جهش را در چرخه تیک قرار داده است با این حال به دلیل پیشرفت‌‌های قابل توجهی که در بخش هسته گرافیکی این پردازندهها داشته آن را Tick+می‌نامد. اما به دور از این تیک و تاک اینتل باید دید واقعا توان ایوی‌بریج در چه سطحی است زیرا نمی‌توان انکار کرد که اینتل در این مرحله معمولا عملکردی بسیار محافظه‌کارانه دارد و صرف نظر از مباحث فنی، محدودیت‌‌های عمدی زیادی در این محصولات اضافه می‌شود. به همین دلیل است که اینتل هسته گرافیکی را در ایوی‌بریج در اولویت قرار داده است. این شرکت سالها از هستههای گرافیکی درون تراشه مادربوردها استفاده کرده است و اگرچه اغلب این محصولات رده ارزان‌قیمت بازار را پوشش می‌دادند، با این حال ویندوز و نرم‌افزار‌های روزمره را به خوبی اجرا می‌کردند و تنها گیمر‌ها و کاربران حرفه‌ای به کارت گرافیکی نیاز داشتند. اینتل طی سال‌‌های اخیر سیاست خود را تغییر داده و در جهت افزایش توان این هسته گام بر‌می‌دارد. به طوری که در ابتدا توانایی رمزگشایی از ویدئو‌های HD مطرح شد، سپس بخش گرافیکی به کمک رابط کاربری آمد و اکنون هم این بخش برای اجرای پردازش‌‌های غیرگرافیکی بهینه شده است. در بخش cpu می‌توان انتظار داشت با همان قیمتی که برای پردازندههای سندی‌بریج پرداخت می‌شد اکنون بتوان پردازند‌ه‌ای با توان 5 تا 15 درصد بیشتر را خریداری کرد که این هم یک روند طبیعی را نشان می‌دهد اما در بخش GPU که مورد ادعای اینتل است باید گفت این شرکت برای اولین بار از ترانزیستور‌های سه‌سویه با فناوری 22 نانومتری استفاده می‌کند و همین تغییرات می‌تواند پیچیدگی‌‌های زیادی را در فرآیند انتشار یک محصول ایجاد کند که با استاندارد‌های مورد نظر کاربران فاصله زیادی دارد. این موضوع باعث می‌شود اینتل از نظر توان گرافیکی پلتفرم‌‌های خود در پشت مدلهای AMD قرار بگیرد. اینتل اکنون ادعا می‌کند این فاصله را تا زمان ارائه نسل جدید پردازندهها در سال 2013 از میان خواهد برد و البته باید توجه داشت که اگرچه مدلهای کنونی هنوز تفاوت قابل توجهی با سرعت مورد نیاز کاربران دارند اما در مقایسه با نسل‌‌های پیشین خود پیشرفت زیادی کرده‌اند و بین 20 تا 50 درصد افزایش کارایی در آنها دیده می‌شود. پردازندهها اکنون در مرحله تیک هستند و هستههای گرافیکی وارد مرحله تاک شده‌اند و این همان دلیلی است که اینتل نام Tick+ را برای آن انتخاب کرده است.
به طور کلی می‌توان پیشرفت‌‌های بخش گرافیکی را در موارد زیر تقسیم‌بندی کرد:
– پشتیبانی از دایرکت‌ایکس 11
– افزایش واحدهای اجرایی از 12 به 16 عدد برای مدلهای GT2(Intel HD 4000)
– افزایش دو‌برابری MADها در هر چرخه فرکانس
– حافظه کش مستقل L3 برای هسته گرافیکی
– افزایش کارایی QuickSync
– کاهش مصرف انرژی
در برنامه زمان‌بندی اینتل برای انتشار پردازندههای جدید ایوی‌بریج که سومین رده از نسل Core را تشکیل می‌دهند، غیر از دو مدل 3960X و 3930K که دارای شش‌هسته پردازشی هستند، سایرین در رده چهارهسته‌ای‌‌ها قرار می‌گیرند. این مدلهای چهارهسته‌ای با شماره زیر 3800 نامگذاری شده‌اند و دو شماره مدل 3800 و 3900 نیز برای پردازندههای E رزرو شده است. پردازندههای سندی‌بریج با سوکت LGA 1155 همچنان تولید خواهند شد و برای شناسایی آنها از نسل سوم یا ایوی‌بریج‌‌ها می‌توان به شماره مدل آنها توجه کرد که با عدد 2 شروع می‌شود و نشان‌دهنده نسل دوم است. بنابراین می‌توان گفت مدلهای 3xxx ایوی‌بریج و مدلهای 2xxx سندی‌بریج هستند.
از نظر قابلیت اورکلاک و افزایش فرکانس هسته این پردازندهها در سه رده جداگانه قرار می‌گیرند. مدل‌هایی که دارای پسوند K هستند توانایی اورکلاک دارند و ضرایب آنها باز گذاشته شده است. در سری بعدی پردازنده‌هایی دیده می‌شوند که اگرچه قابلیت اورکلاک ندارند اما در آنها از فناوری «توربو بوست» استفاده شده است که می‌تواند فرکانس را به صورت خودکار افزایش دهد. در گروه سوم نیز امکان اورکلاک وجود ندارد و مجهز به توربو هم نیستند.
در شماره‌‌های گذشته، تراشه‌هایی را که از ایوی‌بریج پشتیبانی می‌کنند بررسی کردیم که در حال حاضر مهم‌ترین آنها تراشه Z77 است. در نسل ششم، تراشه انواع مادربوردها با سه پیشوند مشخص می‌شدند که شامل این موارد بودند: حرف H برای سیستم‌هایی که از هسته گرافیکی پردازنده پشتیبانی می‌کنند، حرف P برای مدلهای حرفه‌ای‌تر که از کارت گرافیکی پشتیبانی می‌کنند و حرف Z که هر دو گروه قبلی را شامل می‌شود. در سری هفتم اینتل این رده‌بندی را تغییر داده است و حرف H برای سیستم‌‌های پایه و حرف Z برای مدلهای حرفه‌ای استفاده می‌شود. تراشه‌‌های جدید به صورت درونی دارای کنترلر USB 3.0 هستند و دیگر نیازی به تراشه‌‌های جانبی نیست اما در زمینه پورت‌‌های ساتا پیشرفتی دیده نمی‌شود و همانند تراشه‌‌های نسل ششم در این نسل نیز همان دو پورت برای ارتباط سریع با قسمتهای ذخیره‌سازی در نظر گرفته شده است. در نسل قبلی به کمک یک مولد فرکانس در تراشه مادربوردها، امکان تغییر BCLK (فركانس مرجع) وجود داشت ولی در پلتفرم جدید با حذف این مولد عملا امکان تغییر در فرکانس مرجع از بین رفته و این تغییرات تنها در محدوده پنج تا هفت درصد مجاز است.
GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
امسال مادربورد‌های مجهز به تراشه جدید برخلاف عادت مرسوم که معمولا برای اولین بار در نمایشگاه کامپیوتکس به نمایش گذاشته می‌شدند با اختلاف زمانی زیادی به نمایشگاه سبیت آلمان رسیدند که در آن نمایشگاه نیز گیگابایت تعداد قابل توجهی از مدلهای جدید خود را به نمایش گذاشت و در صدر آنها هم مدل Z77X-UD5H دیده می‌شد.
مادربورد‌های گیگابایت در رده حرفه‌ای با رنگ‌‌بورد مشکی تولید می‌شوند که جذابیت بیشتری دارد. در این مدل نیز می‌توان ترکیبی از زمینه مشکی با سینک‌‌های آبی‌رنگ مشاهده کرد. همانند سایر مدلهای گروه UD5 در این مادربورد نیز از امکانات حرفه‌ای و پیشرفته استفاده شده که این موضوع را می‌توان از نحوه طراحی سیستم خنک‌کننده تا فاز‌های توان اطراف پردازنده مشاهده کرد. در اطراف پردازنده 12 فاز توان قرار دارد که هشت عدد از آنها برای تغذیه پردازنده و چهار عدد برای بخشهای سیستمی در نظر گرفته شده است. در رگولاتور‌های ولتاژ از هشت فاز در نظر گرفته‌شده شش عدد از آنها از طریق یک تراشه مجتمع (IC) دوبرابر می‌شوند، ضمن اینکه باید گفت در مقایسه با مدلهای X79 در این مادربوردها از MOSFETهای (ترانزيستورهايي كه براي تقويت يا سوئيچ سيگنال‌هاي الكترونيكي استفاده مي‌شوند) قوی‌تری استفاده شده است و تعداد ماس‌فت‌‌ها در یک فاز توان نیز به سه عدد افزایش داشته است. پیش از این در هر فاز از دو ماس‌فت استفاده می‌شد.
امکانات کلی این مادربورد در سطح انتظار است و تفاوت زیادی با سایر مدلهای Z77 ندارد اما جزییات زیادی وجود دارند که این مدل را از بقیه متمایز می‌کنند. روی این مدل می‌توان از طریق چهار سوکت رم، ماژول‌هایی تا ظرفیت 32 گیگابایت نصب کرد و فرکانس آنها نیز می‌تواند از 1333 مگاهرتز تا 2800 مگاهرتز متغیر باشد که برای دسترسی به این فرکانس باید تنظیمات مادربورد را تغییر داد و رمها را اورکلاک کرد. در بخش پورت‌‌های ساتا شش درگاه اصلی دیده می‌شود که دو عدد از آنها با سرعت شش گیگابیت بر ثانیه اجرا می‌شوند و کنترل آنها بر عهده تراشه اصلی است. دو درگاه دیگر ساتا نیز در حاشیه مادربورد به رنگ خاکستری قرار دارند که این پورت‌‌ها نیز از نسل سوم ساتا هستند ولی کنترلر آنها از نوع Marvell 88SE9172 است.
در بخش PCIe سه شکاف با پشتیبانی ازPCIe 3.0 برای نصب کارت گرافیکی در نظر گرفته شده است که اولین آنها x16 است ولی در حالت نصب دو کارت گرافیکی سرعت آنها x8 و در حالت نصب سه کارت، دوعدد از آنها x4 هستند. این رابط‌‌ها می‌توانند از کارت‌‌های مجهز به تراشه‌‌های انویدیا و AMD با پیکربندی SLI و کراس‌فایر پشتیبانی کنند. یکی از مهم‌ترین ویژگی‌‌های پلتفرم جدید اینتل پشتیبانی از PCIe 3.0 است که سرعت آن نسبت به قبل دوبرابر شده است. البته روی این درگاه می‌توان همچنان از کارت‌‌های گرافیکی با رابط نسل دوم PCIe استفاده کرد.
در میانه مادربورد می‌توان محل نصب درایو‌های mSATA را مشاهده کرد. این درایو‌ها همزمان با مادربورد‌های Z68 معرفی شدند و روی مادربورد‌های گیگابایت قابل نصب هستند. از این طریق می‌توان یک حافظه SSD را روی مادربورد نصب کرد و این درایو به عنوان بافر هارددیسک عمل می‌کند. البته شاید عنوان بافر چندان صحیح نباشد زیرا برخی از برنامههای پرکاربرد با انتقال به این حافظه با سرعت بیشتری اجرا می‌شوند و این انتخاب‌‌ها نیز توسط سیستم انجام می‌شود.
در بخش شبکه تفاوت‌‌های کوچکی با مدلهای پیشین وجود دارد که به تراشه کنترلر شبکه مربوط می‌شود. در این مادربورد از دو تراشه Atheros AR8151-B و Intel WG82759V استفاده شده است. به همین دلیل امکان teaming (استفاده موازي از هر دو پورت) وجود ندارد زیرا این دو تراشه از یک نوع نیستند. اینتل مدعی است تراشه تولید این شرکت بیشترین کارایی را دارد و آتروس نیز ادعا می‌کند تراشه شبکه گیگابیتی که در این مدل استفاده شده دارای کمترین سطح مصرف انرژی است.
در بخش صدا از تراشه رمزگشای صوتی هشت کانال مدل ALC898 ساخت Realtek استفاده شده است. البته در مشخصات این مدل آمده است که همچنان از فناوری‌‌های X-Fi Xtreme Fidelity و EAX Advanced HD 5.0 پشتیبانی می‌شود. این تراشه دارای نرخ سیگنال به نویز 110dB است و فناوری X-Fi به صورت نرم‌افزاری در این سیستم شبیه‌سازی می‌شود. البته مزیت‌‌های بخش صوتی به همین موارد منحصر نمی‌شود زیرا دو تراشه TI DRV632 صدا را تقویت و توان خروجی را افزایش می‌دهند.
تعداد درگاه‌‌های نسل دوم USB در این مدل شش عدد است که دو عدد از آنها در پنل پشت قرار دارند و چهار عدد دیگر نیز از طریق براکت‌‌ها یا برای پنل جلوی کیس در نظر گرفته شده‌اند. در مقابل، گیگابایت با کمک دو تراشه VIA VL810 تعداد چهار پورت نسل سوم را به چهار پورتی که توسط تراشه کنترل می‌شوند اضافه کرده و در نتیجه تعداد هشت پورت USB با سرعت پنج گیگابیت بر ثانیه روی این مادربورد قرار دارد. تراشه VLI810 که می‌تواند یک تا چهار خروجی USB 3.0 فراهم کند دارای گواهی SuperSpeed است و سال گذشته نیز در نمایشگاه IDF اینتل کارایی آن به نمایش گذاشته شد.
گیگابایت نام بایوس در این مادربورد را Dual 3D UEFI گذاشته است و دو تراشه MXIC MX25L6406E به عنوان بایوس با ظرفیت هشت مگابایت در این مدل استفاده شده‌اند. در کنار این تراشهها یک چراغ LED کوچک قرار دارد که نشان می‌دهد کدام بایوس در حال حاضر فعال است. صرف نظر از توانایی‌‌های فنی برای تنظیم بخشهای مختلف سیستم، امکانات گرافیکی این بایوس‌‌ها باعث سهولت استفاده از آنها مخصوصا برای کاربران تازه‌کار شده است.
خروجی گرافیکی که در این مادربورد دیده می‌شود شامل پورت‌‌های مختلف تصویری است. این خروجی برای پورت DVI به صورت ذاتی توسط تراشه Z77 فراهم می‌شود اما برای انتقال آن به مبدل‌‌های HDMI و DVI، نیاز به یک همسطح‌کننده یا level shifter است که دو تراشه ASMedia ASM1442 این کار را انجام می‌دهند.
در این مادربورد، نسل چهارم فناوری ULTRA DURABLE به کار رفته است که یکی از ویژگی‌‌های آن حفاظت از پورت‌‌های یو‌اس‌بی است، به طوری که برای پورت‌‌های USB با کنترلر جانبی از یک فیوز و برای پورت‌‌های یو‌اس‌بی که از طریق تراشه کنترل می‌شوند دو فیوز استفاده شده است. این شیوه به نام Anti-ESD معرفی شده است و جلوی شوکهای الکتریکی از طریق درگاه یو‌اس‌بی را می‌گیرد. در سایر قسمت‌‌ها نیز روش‌‌های حفاظتی مختلفی دیده می‌شود که یکی از آنها برای مقابله با شوکهای ناشی از نوسان برق است. به عنوان مثال برای مقابله با امواجی که سرج نامیده می‌شوند اگر منبع تغذیه مجهز به سیستم‌‌های ایمنی نباشد مادربورد می‌تواند جلوی آسیب‌دیدگی قطعات مختلف را بگیرد.
گارانتی آواژنگ
بابک نقاش
ictnews.ir
[ad_2]
